2021年，兆維集團在半導體顯示領域取得了突破性進展。集團所屬兆維智能工廠裝備業務單元（下稱智裝單元）自主研發的顯示面板切割后邊緣檢查機在已有顯示行業頭部客戶供貨業績基礎上，實現了在TCL華星、惠科兩家新客戶的成功導入。

       該設備主要用于TFT-LCD顯示面板Cell制程，檢測尺寸可覆蓋10-75英寸，可實現切割后玻璃基板邊緣的研磨精度量測、切割精度量測以及毛刺、破碎、剝落、裂紋等切割缺陷檢測，檢測精度達20微米。截至目前，該設備與國內多家頭部顯示面板廠商達成21臺設備供貨意向，為進一步提升公司核心競爭力、拓寬客戶網絡、持續擴大檢測設備市場份額打下了堅實的基礎，也為同類設備在顯示領域其他客戶的業務推廣起到良好的示范意義。

       在發力TFT-LCD領域同時，智裝單元在OLED領域也獲得重大突破，已成功研制出亞微米裂紋外觀檢查機，可以檢測出柔性OLED顯示面板的圓孔、橢圓孔（雙圓孔）和其它孔邊緣產生的裂紋、褶皺、剝離、彩虹紋、隔離柱殘留等缺陷，檢測分辨率可達到0.5微米，圖像采集時間不超過2秒。憑借該產品，累計成功獲得國內面板龍頭企業7臺設備訂單，并順利通過了其境外客戶相關項目的業務能力評審，得到全球行業頭部客戶的認可。

       此外，智裝單元還將核心外觀檢測技術從平板顯示中后段制程向半導體后道封測工藝進行延伸，成功研制出首臺8/12英寸晶圓宏觀缺陷高倍檢測設備。該設備主要應用于半導體后道封裝檢測制程，通過自主研發的高分辨率光學檢測技術、高速頻閃照明和同步控制模塊、基于深度學習的缺陷檢測算法以及配套的精密自動化系統，對影響晶圓產品性能的鋁條多鋁、線路異常、點缺陷、凹凸等關鍵缺陷進行檢測，可達到0.5微米分辨率的高倍檢測。目前該設備已于2021年12月26日順利搬入客戶工廠進行測試驗證，實現了智裝單元外觀檢測技術從平板顯示中后段制程向半導體后道封測工藝的橫向延伸和應用場景的縱深擴充。

       展望未來，集團將深入落實“二二一”核心戰略，持續推動智裝單元堅持市場導向，加速技術創新，以顯示領域為基礎，產品逐步向前段制程遞進，行業應用向AMOLED、MicroOLED、Mini/Micro LED等下一代顯示技術延伸，搶抓機遇向泛半導體領域擴展，培育新的利潤增長點，力爭在"十四五"末期實現檢測整機裝備業務再上新臺階。